王厚邦 :

王厚邦（1940--）研究员级高级工程师。江苏常熟人。1961年毕业于南京大学化学系高分子专业。毕业后分配在国防科委十院第十五研究所任课题组长，专业组长，印制电路开发中心主任等职。1989年升为研究员级高级工程师。任硕士研究生导师。1992年起享受国务院批准的政府特殊津贴。 王厚邦长期在国防科研单位从事高分子材料在电子计算机中的应用研究和印制电路新技术新材料的研制开发工作。在“印制电路用覆铜箔层压材料”、“挠性印制电路技术”、“双马来酚亚胺复合材料应用研究”等课题领域做出了成绩，曾获部级科技成果优秀奖（二等）和科技进步三等奖。主编《印制电路技术动态》。发表论文20多篇。与人合作出版有关印制电路技术方面的专著2本。